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    秦 飞

      秦 飞

      职务     北京工业大学机电学院原副院长

      简介

       生于1965年6月,河南人,从事先进电子封装技术与可靠性研究,主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起,主持国家科技重大专项“02”专项(“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项)一级课题2项、任务1项,承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题,组织和召集了2013年中国力学大会 "先进电子封装技术中的力学问题"专题研讨会;在中国物联网研究发展中心、北京力学会等机构受邀进行学术报告4次;担任科技部863半导体领域项目评审专家,担任IEEE国际电子封装技术大会技术委员会共同主席。发表学术论文158篇(SCI、EI检索81篇),译著2部;申请/授权专利64项,其中由19项发明专利组成的专利群构建了我国在多圈QFN芯片封装技术领域的自主知识产权。